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ENIG

  • abbr. 化镍浸金,化学镀镍浸金(Electroless Nickel/Immersion Gold),即印制电路板焊盘的一种表面处理工艺,先在铜面上化学镀镍,再在镍层上浸镀一层薄金。

网络释义

  化学镍金

化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析 化学镍金,也称化镍沉金(ENIG),作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性...

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  化学镀镍浸金

目前,ENIG (化学镀镍浸金)是细间距元件最常用的表面处理,因为,要成功地使用浸银和浸锡表面,需要控制一些参数,许多客户做不到这点。

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  化镍浸金

一、简述 化镍浸金(ENIG)作为pcb表面处理之一被广泛应用,化镍浸金是指在焊盘铜表面上化学镀镍,然后在镍层表面置换上一层金层的表面处理工艺,其具有良好...

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短语

ENIG Thickness 金层厚度

PCB-ENIG 电路板

Enig Process 化学沉镍金流程

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- 来自原声例句
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