wire bond
- n. 金属线键合连接，又称线接合：半导体封装中由细金属线将芯片焊盘与封装基板或引线框架相连后形成的电气连接点；焊线键合，又称引线键合：通过热压、超声或热超声等方式将细金属线键合到芯片焊盘和封装引脚上的半导体封装互连工艺。
网络释义专业释义
aluminum wire bond 铝线热压焊接
Wire Bond Engineer 技术工程师
Wire Bond Logic 打线接合逻辑系统
Wire Bond Substrate 打线载板
Wire bond broken 金线破损
wire bond pulling 键合拉力
Wire bond collapse 金线倒塌
Wire Bond Shear Test 金属丝连接剪切测试
Wire Bond Introduction 焊线动作分解说明
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焊线工序 - 引用次数：1 参考来源 - 焊线工序持续改进的DMAIC方法研究焊线
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丝焊
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双语例句权威例句
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Gas plasma technology can be used to clean pads prior to wire bonding to improve bond strengths and yields.
气体等离子技术能够用于在引线键合前清洗焊盘以改进键合强度和成品率。
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The yield of wire bond mainly depends on the bondability of the bond pad which is affected by the surface characteristics.
引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性。
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The bond pad (28) is then formed in contact with the barrier (26), and a wire bond (30) is then made to the bond pad (28).
随后形成接合焊盘（28）以接触阻挡（26），且随后对接合焊盘（28） 完成线接合（30）。
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