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...放在或2"或4"的窝伏尔组件(waffle pack)内芯片越大,越少可以放在组件内,它引起时常性的呆板装料最后,施用窝伏尔组件(waffle pack)在芯片安装工序以前孕育发生1个分外的工序,芯片拣择/捡取和放置
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... wafer-level test 晶圆级检测 waffle pack 华夫包，蜂窝状包，格栅结构包 waffle tray 华夫式托盘，层叠式托盘 ...
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IR芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (Waffle Pack)/晶片盘 (Chip Tray) 及卷带包装。
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