圆制作流程 (Wafer Process Flow) 晶圆制作流程 结晶各部 悬浮带 区 ..
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IC Wafer Fabrication Process Flow 造流程
wafer process flow
晶圆工艺流程
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Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;
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