晶圆键合技术（Wafer Bonding technology）是20世纪80年代出现的一种新 加工工艺，不仅可以将表面微加工工艺和体硅微加工工艺有机地结合在一起，同时还 可以实现圆片级封装...
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SIMOX wafer bonding technology 注氧键合技术
silicon wafer direct bonding technology 硅片直接键合技术
wafer bonding technology
晶圆键合技术
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Introduces wafer bonding process, technical requirements, application choice and Interaction for MEMS, and showing MEMS fabrication technology and application prospects.
介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用；展示了MEMS制造技术和应用前景。
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