...维封装技术 简介: 据EE Times网站消息，三星电子4月13日宣布，已开发出基于该公司圆片级堆叠工艺（Wafer-level stack process， WSP）的三维芯片封装技术。
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... 晶圆加工制程 Fabrication & Wafer Processing 晶圆凸块制程 wafer bumping process 晶圆级堆叠制程 wafer-level stack process ...
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...维封装技术 简介: 据EE Times网站消息，三星电子4月13日宣布，已开发出基于该公司圆片级堆叠工艺（Wafer-level stack process， WSP）的三维芯片封装技术。
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