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underfill materials

网络释义

  底部填充料

...by phpwind 关键词：可返工；底部填充料；环氧树脂；倒装芯片；热降解 [gap=1197]Key words：reworkable；underfill materials；diepoxide；flip - chip；thermal degradation ...

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有道翻译

underfill materials

未充满的材料

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

双语例句

  • Engineers can optimize via design using ANSYS tools, identifying and resolving the effects of coating and underfill materials.

    工程师可以使用ANSYS工具优化设计、识别和解决涂层和填充材料的影响。

    youdao

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- 来自原声例句
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