另一方面，利用超高真空化学气相沈积系统( Ultra High Vacuum Chemical Vapor Deposition System, UHVCVD System )做一般的沈 积，因制程时间过长造成硼往矽基板方向扩散至较深的接面深度，利 用不同堆叠( Stack ...
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uhvcvd system
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