... 接触孔流程 (Contact Hole) 焊盘下金属层流程 (UBM Layer) 为电镀作准备的光刻流程 (Photolithography for Plating) ...
基于25个网页-相关网页
ubm layer
于是层
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
This is the second NAND flash device in production at the 20-nm class, joining a 64-Gbit 25-nm multi-layer cell NAND Flash from IM Flash Technologies, according to UBM TechInsights.
这是目前为止市面上第二款基于20nm级别制程的NAND闪存芯片产品，另外一款则是IM Flash生产的64Gbit密度的25nm制程产品。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动