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through-silicon via packaging

网络释义

  硅片直通孔封装技术

IBM公司称，它已取得了在硅片直通孔封装技术(through-silicon via packaging)的进步，这将允许该公司在2008年能生产采用新型互连的芯片。

基于16个网页-相关网页

有道翻译

through-silicon via packaging

通过硅封装

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