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  薄层重建

薄层重建

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短语

thin slice scan thickness 薄层扫描层厚

双语例句

  • The wire sawing process has been applied to slice single silicon into thin wafers for its character of minimum warp, uniform thickness and low kerf loss.

    由于线切割具有切片表面翘曲变形厚薄均匀切口损失等优点,广泛用于单晶硅切片加工。

    dict.cnki.net

  • The method comprises a step of removing a thin slice of the integrated circuit chip from part of the thickness along the direction vertical to the structure length.

    方法包括沿垂直结构长度方向方式所述厚度 部分去除所述集成电路芯片薄片

    ip.com

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