...响应,与未简化的三维模型对比 结果相当符合;Tee等 [20-21] 对各种封装形式的芯片如窄带球栅阵列(Thin-profile Fine-pitch BGA,TFBGA),方形扁平无引脚封装(Quad fiat no-lead, QFN),和整合 式被动元件(Integ...
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thin-profile fine-pitch bga
薄轮廓细螺距bga
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