半导体制造基本概念 ... 晶圆经过所有的制程处理及测试后，切割成壹颗颗的IC。举例来说：以0.2 微米制程技术生产，每片八吋晶圆上可制作近六百颗以上的64M DRAM。 高温处理及离子植入设备(Thermal Processes and Implant) 介质化学气相沉积(DCVD：Dielectric c Chemical Vapor Deposition) ...
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Thermal ĥ Processes and Implant 高温处理及离子植入设备
thermal processes and implant
热过程和植入物
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