...合工艺上盛美近日也有显著突破,其对空气穴互联工艺(Air-Gap)和穿透硅通孔(TSV)解决方案——无应力抛光集成设备(the Ultra iSFP),实现了对65nm及以下铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。
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the ultra isfp
极端主义
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