若就微观探讨电路板通孔，可由二次电流分布(Secondary Current Distribution) 及三次电流分布(Tertiary Current Distribution)来说明，主要受槽液之电阻、电极极化、质量传递速率、铜 离子的浓度等复杂因素影响。 13.
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tertiary current distribution
三次电流分布
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