...键词： 恒流源；陀螺仪；测温丝；电阻测量 [gap=1276]Keywords： constant current source；Gyroscope；temperature test wire；resistance measurement ...
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temperature test wire
温度测试线
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The wire bonding failure of devices is mainly shown as the breaking off of wire bonded on the packages after temperature test, and the failure causes are related to wire bonding process and materials.
器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落，而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。
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