ILB主要只有三，分是打金(Wire Bonding Type)、自片(Tape Automation Bonding)、覆晶(Flip Type)、自片( Bonding)、覆晶( Bonding)。其示意形式如19.11: 覆晶基板因接密度高， Chip Bonding)。
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Tape Automation Bonding Integrated Circuit 带状自动贴合积体电路
tape automation bonding
磁带自动粘接
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