板上芯片术语是在芯片或者引线直接焊接到板上或者使用带式自动焊接(TAB, tape automated bonding)的形式时使用的。可是，芯片和引线和TAB几乎象包装一样增加引线焊接电感系数。
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机器的校正和运行情况：100ppm 高苑技术学院电子工程系杨耀升 卷带式自动接合（Tape Automated Bonding， TAB） 卷带式自动接合技术首先于1960年代由 通用电子（ GE）提出。
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TAB Tape Automated Bonding 磁带自动粘接
Tape Automated Bonding TAB 卷带式自动接合
bump tape automated bonding 转移碰撞磁带式自动接合技术
bumped tape automated bonding 链式隆起焊盘带自动焊接
btab bumped tape automated bonding 凸点载带自动焊
bonding tape automated 卷带自动接合技术
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