阳极接合采用的是德国苏斯微技术(SUSS MicroTec)公司的技术。
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德国苏斯微技术(SUSS MicroTec)开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。
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SUSS MicroTec AG 苏斯微技术
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