一般采用散粒磨料精磨后都会在被加工工件的下表面留下一定深度的破坏层 (Subsurface Damage Layer),必须在抛光阶段予以去除,但破坏层过深将大大延长抛光周期,降低其效率;另外利用该方法精磨后的工件表面光洁度往往较低,不能直接进...
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subsurface damage layer
亚表面损伤层
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