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The aggregation of Cr, Ni, C atoms and quenched-in vacancies is responsible for the influence of quenching temperature on the stacking fault probability of alloys.
淬火温度对Fe-Mn-Si基合金层错几率的影响主要是由于铬、镍、碳等原子及淬火空位的偏聚而引起的。
参考来源 - Fe·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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