...;CSP)、阵列脚位排列封装(Pin Grid Array Package;PGA)、柱栅阵列封装(Column Grid Array;CGA)与堆叠式封装(Stack IC Package)等多种。
基于1个网页-相关网页
stack ic package
堆叠IC封装
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动