甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺 - TNMSC 关键字: 电镀； Sn-Ag合金； 可焊性镀层[gap=775]Key words: electroplating; SnAg alloy; solderable coating
基于20个网页-相关网页
电路版面的可焊处理层(Solderable coating)。 零件脚或焊垫之处理之处理(BGA 球脚亦须整体无铅)。
基于1个网页-相关网页
lead-free solderable coating 无铅可焊镀层
·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
A uniform, compact, bright lustre, good adhosive and excellent solderable coating was obtained by the experimental electroplating.
经小槽电镀，获得外观致密均匀，似镜面光亮，结合力强，具有优良的可焊性镀层。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动