...法按照封装的层次可以分为三个基本的封装级别14：圆片级封装（Wafer Level Packaging）、单芯片级封装（Single Chip Packaging）和多芯片 3 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文模块封装Multi-Chip Packaging。 相对于单芯片级封装，圆片级封装的效率更高。
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...层次(Level 4):组合第三层次之次系统使成为一 项完整之电子成品 构装分类(1) ．依晶片数目: -单晶片构装( Single Chip Packaging) -多晶片( Multichip Packaging, MCP), (Multichip Module, MCM) ．依材料区分: -陶磁(Ceramic): 材料性质稳定，热导性良好优势 ...
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...即裸片级封装(Die Level)、器件级封装(Device Level)、硅圆片级封装(Wafer Lever PACkaging)、单芯片封装(Single Chip Packaging)和系统级封装(System in Packaging)。 系统级封装(SIP)的目的主要是使MEMS器件满足不同类型产品的需要。
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Failure analysis is conducted for the single chip packaging process of an advanced high-range MEMS accelerometer with double cantilever beams.
对一种先进的双悬臂梁高量程MEMS加速度计的单芯片封装工艺进行了失效机理分析。
Instead, extra oomph has been added in recent years by packaging multiple processing engines, or "cores", inside a single chip.
与之相反的是，近年来出现的通过将多个处理引擎或者“核”封装在一个芯片上的现象，又展现了另一种魅力。
Mask line Machining made of non-woven using high-quality, single and multi-chip packaging, and customers can request for sterilization.
面膜系采用优质无纺布加工制成，有单片和多片包装，并可按客户要求作灭菌处理。
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