短期目标：专注于LED新型封装中关键材料-矽封装基板（Si-Package submount）相关设计、 制程开发及生产制造代工，并与LED Chip厂策略合作，以矽封装基板搭配Chip设计，来开发新一代高功率LED制程技术与照明...
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si-package submount
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