梦想未来 且频率愈高其集肤情形愈为明显，称为“集肤效应”(Skin Effect)。因而铜皮之棱线必须要降低，甚至要改用半加成法(Semi-Additive Process，SAP)，以减轻在粗糙表皮中的讯号损失与发生杂讯。即使采用低棱线(Low profile)铜皮制作细线时，其
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陶氏电子将发表电路密度新技术 - 集微网-欲知半导体动态，速上老杳吧 降低工艺成本。时间为10日上午10时10分；R502；ECWC第7研讨会：金属化技术。 --主题：先进的半加成工艺（Semi-Additive Process, SAP）金属化技术，介绍陶氏的SAP金属化技术在连续形成的介电材料上如何提高了化学镀铜的覆盖率和黏结力，从而
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