redistributed chip packaging
早些时候，Freescale公布了一种新的封装技术――Redistributed Chip Packaging(重分配芯片封装，RCP)。
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...m 有前途的封装技术之一是Freescale Semiconductor公司（Austin，Texas）的重分布芯片封装技术（redistributed chip packaging，RCP）——种无需引线键合、封装衬底和倒装焊球互连的解决方案。
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redistributed chip packaging
重新分配芯片封装
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