...型、络合剂浓度和温度中，影响化学镀铜沉积速率的主要因素为络合剂类型和温度，用电化学的方法对EDTA、四羟丙基乙二胺（Quadrol）和三乙醇胺对沉积速率的影响进行表征，结果表明沉积速率与络合物的解离速率有关，络合物的解离速率随络合剂的变化为：三乙醇胺>Q...
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...u2+配位体 混合电位(mV) 沉积电流(A/cm2)酒石酸钾钠 610 0.75×10-3EDTA2Na 650 1.00×10-3NN′NN′-四-羟丙基乙胺四乙酸(Quadrol)680 3.6×10-3苯基乙二胺四乙酸(CETA)685 5.4×10-3(4)甲醛镀液中甲醛 35%(体积)的含量在 8ml/L 以下时,其还原电位随甲醛的浓度增加...
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