脉冲电流密度
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high density pulse electric current 高密度脉冲电流
pulse current density
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Aiming at the technology demand of advanced copper interconnection, the effect of pulse current density on cu layer properties such as resistance, crystal size and surface roughness were investigated.
针对先进纳米铜互连技术的要求，研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。
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