...ore）Prescott封装规格参数温度（TCASE）67.7°C封装尺寸（Package Size）37.5mm x 37.5mm处理器芯片大小（Processing Die Size）112 mm2处理芯片晶体管数 （of Processing Die Transistors）125 million插槽（Sockets Supported）LGA775无卤素选项可用（Halog...
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processing die size
加工模具尺寸
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