...ore）Prescott封装规格参数温度（TCASE）67.7°C封装尺寸（Package Size）37.5mm x 37.5mm处理器芯片大小（Processing Die Size）112 mm2处理芯片晶体管数 （of Processing Die Transistors）125 million插槽（Sockets Supported）LGA775无卤素选项可用（Halog...
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...ale 封装规格参数 温度（tcase） 74.1°c 封装尺寸（package size） 37.5mm x 37.5mm 处理赏罚器芯片巨细（processing die size） 82 mm2 处理赏罚芯片晶体管数 （of processing die transistors） 228 million 插槽（sockets supported） lga775 无卤素选项可...
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