... 9 芯片载体chip carrier 10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC) 11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP) ...
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00119-焊接工艺技术汇编-19-选择性自动激光装配 - docin.com豆丁网 救一个别元件，整个装配必须 24小时地烘烤七天。 在取掉大元件如密间接元件(fine pitch)，塑料引脚芯片载体(PLCC, plastic leaded chip carrier)，球栅阵列(BGA, ball grid array)、元件 小元件如芯片规模包装(CSP, chi
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