电性能分析包括串扰分析、电学和热学分析的软件——封装设计顾问(Package Design Advisor)，使三维产品的设计更为直观和实时。
基于16个网页-相关网页
package design advisor
包装设计顾问
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动