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organic solderability preservative 添加释义

有机可焊性保护层

故名思意，有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。

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有机保护膜

2．5 POB的表面处理方式不同目前业界表面处理主要有以下6种方式： ①有机保护膜（OSP，Organic Solderability Preservatives） ②化镍浸金（ENIG，Electroless Nickel and Immersion Gold）...

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有机保护层

...05)04-0197-03 采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,I-Ag),对无铅焊点结构的影响.

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有机可焊性保护

对于有机可焊性保护(OSP, organic solderability preservative)表面处理，合约供应商几乎没有可能进行来料的覆盖或厚度均匀性的品质控制。

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abstract: Organic Solderability Preservative, or OSP is a method for plating printed circuit boards. It uses a water-based organic compound that selectively bonds to copper and provides an organometallic layer that protects the copper during soldering.

以上来源于: WordNet

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