、压板及钻孔情形、(有挖破Gouging、钉头、Nailheading )、渗铜扫把(Wicking)、孔铜浮离(Pullaway)、反蚀回(Negative Etchback)等，现分述于下： 4.1.1孔铜厚度 至少在1 mil以上，微蚀良好时可看清楚一次铜二次铜甚至厚化铜的层次，要注意有些制程会出现孔铜...
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... 反回声 reverse echo 反回蚀 negative etchback 成本收回法 cost recovery approach; cost recovery method ...
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