... BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列 uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 ...
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思考与习题 封装成为具有各种完整功能的电子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，Multi Chip Model），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点： •集成度高，一般是LSI/
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