集成功率型
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multi-chips integrated
multi-chips集成
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Layout design is quite important in multi-sensor integrated weather chips. The influence of the temperature field, induced by thermal anemometer, on pressure sensitive films is analyzed by FEA method.
针对多传感器集成的气象芯片设计中的布局问题，采用有限元方法分析了热风速计工作中产生的热场对气压膜的影响。
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