开发出了专为多层芯片封装（Multi-Chip Packages,MCP）设计的高速高吞吐量存储器测试系统。
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...DR多芯片模块制造技术 ronic Designs Corporation(WEDC)日前发表128MB DDR SDRAM多芯片模块制造技术(MCPs，Multi-Chip Packages)，分别采用16M x 64、16M x 72两种配置，适用于实现高性能内存控制器，目前提供200MH..
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