世界最快处理器，IBM z196 时脉突破5.2GHz - 〓电脑与单片机〓 - 矿石收音机论坛 - 电子爱好者中文社区！ 理器之间能以48GB/s的频宽速度来连线。一般来说，商用主机的处理器会是多路设计。 IBM z196本身也能以多处理器模组（Multi-chip module，MCM）的方式安装。每个MCM模组会有6颗IBM z196处理器，2颗SC晶片，并且不以针脚插座方式，而是改
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NEC画中画模块 - 1 引言 间包括日系IDM 厂如富士通、东芝、NEC 等，或是欧美的LSI Logic、 ... 晶圆级构装、多晶模组(Multi-chip Module，MCM)，以及系统整合型封装(SiP) ...
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Further, it USES Dual Chip Modules (DCMs) and Multi-Chip Modules (MCMs) as the basic building blocks for its mid-range and high-end servers, respectively.
此外，它还分别使用双芯片模块(DCM)和多芯片模块(MCM)作为其中端服务器和高端服务器的基本构建块。
Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) is an excellent packaging technique for achieving highly reliable and miniature microwave multi-chip modules (MMCM).
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)一种理想的组装技术。
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