...本频道 10.4GB/s(等同于GeForce4 Ti4600)，包括有XP4m16、XP4m32两个版本，均采用多芯片模块式封装技术(MCM，Multi-Chip-Modules)，图形核心及16MB/32MB FBGA显存同时封装在一颗面积为31x31cm的芯片中。
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世界最快处理器，IBM z196 时脉突破5.2GHz - 〓电脑与单片机〓 - 矿石收音机论坛 - 电子爱好者中文社区！ 理器之间能以48GB/s的频宽速度来连线。一般来说，商用主机的处理器会是多路设计。 IBM z196本身也能以多处理器模组（Multi-chip module，MCM）的方式安装。每个MCM模组会有6颗IBM z196处理器，2颗SC晶片，并且不以针脚插座方式，而是改
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NEC画中画模块 - 1 引言 间包括日系IDM 厂如富士通、东芝、NEC 等，或是欧美的LSI Logic、 ... 晶圆级构装、多晶模组(Multi-chip Module，MCM)，以及系统整合型封装(SiP) ...
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multi-chip modules 多芯片模块 ; 多芯片技术
Multi-Chip Modules-MCM 多芯片模块
Multi Chip Modules 多芯片组件
microwave multi-chip modules wcm微波多芯片组件
This paper described the C4 fabrication of Multi-chip-modules and the MCM process, and also described the key point of MCM technology, the variety of MCM, the bump fabrication methods.
本文主要论述了MCM工艺过程及多芯片组装技术中的C4技术。并对M CM种类、MCM关键工艺、M CM凸点的制作方法等做了简单介绍。
Further, it USES Dual Chip Modules (DCMs) and Multi-Chip Modules (MCMs) as the basic building blocks for its mid-range and high-end servers, respectively.
此外，它还分别使用双芯片模块(DCM)和多芯片模块(MCM)作为其中端服务器和高端服务器的基本构建块。
Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) is an excellent packaging technique for achieving highly reliable and miniature microwave multi-chip modules (MMCM).
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)一种理想的组装技术。
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