微电镀
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micro electroplating 微电镀
micro-electroplating process 微电铸工艺
Micro-anode guided electroplating 微阳极导引电镀法
We developed a non silicon surface micro machining process with two or three mask electroplating layers and using polyimide or photoresist as sacrificial layers.
我们研制的非硅表面微机械工艺采用两次或三次掩模电镀层，聚酰亚胺和光刻胶分别作为底层和第二、第三层的牺牲层。
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