微电子封装
基于1个网页-相关网页
micro-electronic package
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
Therefore, research on temperature distribution and thermal stress of micro-electronic package is very important, which has both theoretical and practical significance.
因此，对微电子封装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要，具有重要的理论和实际意义。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动