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method of forming package

网络释义

  发明名称

... 申请人: United Microelectronics Corp 代理人: JC Patents 发明名称: Method of forming package ...

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有道翻译

method of forming package

包装成型方法

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

双语例句

  • The invention discloses a method for forming an insulating layer on a metal wire of a package.

    本发明公开了一种在封装件的金属导线上形成绝缘层的方法。

    youdao

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- 来自原声例句
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