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metallisation and surface texturing

网络释义

  喷涂金属层和表面纹理

... Flip bonded wafer:倒装键合晶片 Substrate removal:衬底去除 Metallisation and surface texturing喷涂金属层和表面纹理 ...

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有道翻译

metallisation and surface texturing

金属化和表面变形

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