material-device-circuit co-optimization of
ure)科学报导的「基于FinFET的2D材料-设备-电路协同最佳化可实现超大型技术制程(Material-Device-Circuit Co-optimization of 2D Material based FETs for Ultra-Scaled Technology Nodes)，Imec并在文中提供了为次10nm晶片高性能逻辑晶片选择材料、设计元件...
基于4个网页-相关网页
material-device-circuit co-optimization of
材料-器件-电路协同优化
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。