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low temperature wafer bonding

网络释义专业释义

  低温晶片键合

低温晶片键合

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短语

low temperature wafer direct bonding 圆片低温键合

  • 低温晶片键合 - 引用次数：4

    参考来源 - 低温晶片键合技术及长波长可调谐WDM解复用光接收集成器件的研究
    低温晶圆键合 - 引用次数：2

    参考来源 - 晶圆低温键合的理论及实验研究

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

双语例句

  • The process of low temperature wafer direct bonding using wet chemical surface activation methods are discussed.

    探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化，完成硅圆片低温直接键合的流程。

    youdao

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- 来自原声例句
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