低温直接键合
基于1个网页-相关网页
low temperature wafer direct bonding 圆片低温键合
low temperature silicon direct bonding 低温硅片直接键合技术
low temperature direct bonding
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
The process of low temperature wafer direct bonding using wet chemical surface activation methods are discussed.
探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化，完成硅圆片低温直接键合的流程。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动