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low-profile quad flat pack packages

网络释义

  小外形四方扁平封装

这枚单一芯片采用0.18微米生产工艺，216pin小外形四方扁平封装（LQFP，Low-profile Quad Flat Pack packages），数字处理工作电压为3.3V，内部工作电压1.8V。

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有道翻译

low-profile quad flat pack packages

低姿态四平包包装

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