封装市场中紧张的成长范畴囊括芯片尺寸构装(chip scale package;CSP)、以层压基板(laminate)和导线架(leadframe based)、重叠芯片、别的3-D封装、晶圆级封装(wafer-level packaging;WLP)、功率安装(power device packaging)、LED封装，以及别的体系级...
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copper-based lead frame 铜基引线框架
copper based lead frame materials 铜基集成电路引线框架材料
lead frame based
引线框架
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