研磨片
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wafer lapping 晶圆磨薄 ; 晶片研磨
semiconductor wafer lapping 半导体晶片研磨
lapping material from silicon wafer 硅单晶片的磨光材料
lapping wafer
研磨晶片
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Recommended Applications: Wafer, Optical glass and ceramics lapping, grinding and polishing.
适用范围：适用于硅化、光学玻璃、陶瓷等材料的切割、研磨和抛光。
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